- 650V, 800V MOSFET에 새로운 파워패키지 적용 가능
세계적인 반도체회사 ST마이크로일렉트로닉스(STM)가 배터리 충전기, 태양광 마이크로인버터와 컴퓨터 파워 공급장치와 같은 에너지 관련 장비를 더 작고 신뢰성 강한 설계가 가능한 디바이스(파워플랫 5x6 HV, 파워플랫 5x6 VHV) 2종을 공개했다.
이번에 공개된 새로운 파워패키지 디바이스는 표준 100V 파워플랫(PowerFLAT 5x6)과 공일한 5x6mm 풋프린트 내에서 최대 650V 또는 800V까지 작동에 필요한 대형절연경로와 공간을 제공한다.
이는 현재 많이 사용되고 있는 DPAK 풋프린트보다 52% 작고 넓은 메탈드레인패드가 특징으로 PC 보드열바이어스에서 방열이 최대화 된다. 이를 통해 고전압용량과 견고성, 신뢰성 등 시스템 전원밀도가 동시에 증가하게 된다.
STM은 파워플랫5x6 H...
원문출처 : http://www.embeddedworld.co.kr/atl/view.asp?a_id=7078
