도시바가 지난 20일 2세대 19nm 공정기술을 적용한 NAND칩을 집적한 클라이언트 SSD의 HG6 시리즈 출시를 발표했다. 이 제품은 오는 3월부터 출시될 예정이다.
도시바가 이번에 출시하는 SSD시리즈 신제품은 2세대 19nm 공정기술을 적용해 제작한 NAND 칩을 최초로 사용한 제품이다. HG6 시리즈의 용량은 60GB~512GB로서 2.5-형이고 두께가 얇은 mSATA™이며 M.2 규격이라 다양한 요구를 충족시킬 수 있다.
또한 이들 제품에는 트러스티드 컴퓨팅 그룹(TCG)의 TCG Opal Ver. 2.0과 호환성이 있는 자체암호화 옵션이 포함왜 있으며, 등록되지 않은 시스템이 접속하면 데이터를 자동으로 삭제하는 도시바 고유의 소거기능도 포함됐다.
모든 모델에는 6Gbit/s SATA인터페이스가 통합돼 있어 512GB 모델...
원문출처 :
http://www.embeddedworld.co.kr/atl/view.asp?a_id=7137 
