한국어
 

분자 자기조립을 이용한 3D 트랜지스터

운영자 2015.02.02 09:00 조회 수 : 3830

컴퓨터 칩을 만들기 위한 새로운 방법은 분자를 동기화하는 형태를 취하는 것으로서 복잡한 구조를 자동으로 조립하는 것이다. 그렇게 되면 실리콘에 나노규모의 회로를 에칭하는 템플릿으로서의 역할을 하게 된다. 이 방법은 기존의 제조 기계시스템의 해상도를 가지고 전자제품을 계속 축소할 수 있도록 만들어주게 된다. IBM 연구원들은 이 새로운 방법을 가지고 가장 먼저 빠른 3D 트랜지스터를 만들고 있다. 2011년 컴퓨...


원문출처 : http://mirian.kisti.re.kr/futuremonitor/view.jsp?record_no=254673&cont_cd=GT
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
495 스마트 하우스×스마트 미터의 효과 검증 운영자 2015.02.06 3929
494 플랙서블 전자소자를 위한 그래핀 디스플레이 운영자 2015.02.05 4017
493 열전 나노와이어 내 효율 조사 운영자 2015.02.05 3912
» 분자 자기조립을 이용한 3D 트랜지스터 운영자 2015.02.02 3830
491 멀티코어칩의 개선을 위한 데이터 구조 운영자 2015.02.02 4881
490 인터넷에 연결되는 심박조율기 운영자 2015.02.02 4662
489 마모되고 부서지는 나노셔틀 운영자 2015.01.30 4559
488 밸리트로닉스로의 새로운 길 운영자 2015.01.30 4690
487 비용절감을 위한 대규모 칩 디자인 운영자 2015.01.27 4397
486 컴퓨터 메모리 취약성 해결을 위한 전자부품 운영자 2015.01.26 4439
485 광금속배선을 이용한 터치스크린 상의 전체 회로 제작 운영자 2015.01.26 4998
484 펨토초 레이저 삼차원 가공 기술 개발 운영자 2015.01.23 4789
483 중국, 반도체 업계에 100억 달러의 자금 투입 운영자 2015.01.22 4014
482 디지털 흔적을 사용하여 개성을 판단하는 컴퓨터 운영자 2015.01.19 4453
481 최고 효율, 최소 물질과 복잡성을 가진 태양 전지 운영자 2015.01.16 4489
480 일본, 움직임을 천으로 데이터화하는 웨어러블 센서 압전 패브릭 개발 운영자 2015.01.15 4391
479 CES 2015의 주목 분야 예측 운영자 2015.01.12 4140
478 40G 비트/초의 초고속 전송을 실현하는 회로 기술 동향 운영자 2015.01.08 4144
477 나노시트 간의 정전 반발력에 의해 구조 보강된 히드로겔 재료 개발 운영자 2015.01.07 4471
476 움직임, 소리 등에서 에너지를 수확하는 새로운 기술 운영자 2015.01.05 4365