FE(전공정), BE(후공정) 그리고 FPD리소기술의 집중조명

최근에 산호세에서 열린 IWLPC컨퍼런스에서 루돌프 테크놀로지의 Klaus Ruhmer씨는 2.5D Interposer와 3D적층칩 또는 매우 얇은 팬아웃 패키징 등 mid-end 패키징기술 등에서 요구되고 있는 노광기술에 대해서 집중적으로 조명하였다. 구리필러 (Copper Pillar), 마이크로범프 (Micro Bump), RDL과 같은 전형적인 후공정배선 (back-end interconnect) 기술은 더욱 미세한 해상도를 요구한다. 2.5D Interposer 팹 노광공정은 몇...


원문출처 : http://mirian.kisti.re.kr/futuremonitor/view.jsp?record_no=244195&cont_cd=GT