한국어
 

FE(전공정), BE(후공정) 그리고 FPD리소기술의 집중조명

운영자 2014.01.20 09:00 조회 수 : 1920

최근에 산호세에서 열린 IWLPC컨퍼런스에서 루돌프 테크놀로지의 Klaus Ruhmer씨는 2.5D Interposer와 3D적층칩 또는 매우 얇은 팬아웃 패키징 등 mid-end 패키징기술 등에서 요구되고 있는 노광기술에 대해서 집중적으로 조명하였다. 구리필러 (Copper Pillar), 마이크로범프 (Micro Bump), RDL과 같은 전형적인 후공정배선 (back-end interconnect) 기술은 더욱 미세한 해상도를 요구한다. 2.5D Interposer 팹 노광공정은 몇...


원문출처 : http://mirian.kisti.re.kr/futuremonitor/view.jsp?record_no=244195&cont_cd=GT
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
239 마이크로칩 상 적혈구 시험 나노의약 운영자 2014.02.07 1806
238 세계 최초의 단분자 LED 개발 운영자 2014.02.07 1632
237 마이크로프로세서의 용량을 증가시키는 3D칩 운영자 2014.02.06 1872
236 선진 운전 지원 시스템 개발을 지원하는 반도체의 역할 운영자 2014.02.04 1730
235 납을 포함하지 않는 고성능 압전 세라믹스 개발 운영자 2014.02.04 1917
234 미국 소비자들은 새로운 TV를 사는데 관심이 적다 운영자 2014.02.04 1638
233 단원자 수준 전자소자 구동 운영자 2014.01.31 1924
232 세계 3D 프린터 시장 예측 발표 운영자 2014.01.28 2245
231 IoT 시대에 대응한 소형/고성능의 환경 센서 개발 운영자 2014.01.28 1683
230 공항의 보안 검색시간을 예측하는 시스템 운영자 2014.01.27 2084
229 뜨거움으로 차가움을 유지하는 나노전기 유니버스 운영자 2014.01.27 1760
228 부식효과를 완화시켜서 전자기기의 신뢰성을 향상시키기 운영자 2014.01.23 1470
227 웨어러블 제품의 대두로 존재감이 늘어난 헬스케어 분야 운영자 2014.01.23 2198
226 똑똑한 로봇을 만드는 사람의 팔목센서 운영자 2014.01.21 2143
» FE(전공정), BE(후공정) 그리고 FPD리소기술의 집중조명 운영자 2014.01.20 1920
224 머리카락을 감쌀 수 있는 초박형 플렉시블 투명전자 운영자 2014.01.14 1901
223 온라인 상점의 가상 재단사 운영자 2014.01.13 1875
222 세상에서 가장 빠른 유기 투명 트랜지스터 운영자 2014.01.13 1660
221 포도의 익은 정도를 알려주는 전자혀 운영자 2014.01.10 1589
220 실리콘카바이드(SiC) 트랜지스터와 다이오드로 만들어진 철도차량용 인버터 시스템 개발 운영자 2014.01.09 1625