TI (www.ti.com )가 마이크로컨트롤러(MCU) LaunchPad 에코시스템에 Tiva C 시리즈 커넥티드 LaunchPad를 추가한다고 12일 밝혔다. 엔지니어와 제조업체는 이 플랫폼을 통해 광범위한 클라우드 지원 어플리케이션의 프로토타입을 신속하게 생산할 수 있게 됐다.
Tiva C 시리즈 TM4C1294NCPDT MCU 온보드는 LaunchPad 에코시스템에서 제공되는 향상된 이더넷 기술과 최대 메모리 풋프린트를 추가한다.
이 플랫폼의 안정적인 성능과 다양한 주변기기는 여러 통신 스택을 동시에 실행할 수 있어 엔지니어가 다중 엔드포인트를 클라우드에 연결할 수 있는 네트워크 게이트웨이를 개발할 수 있게 한다.
센서 게이트웨이, 홈 자동화 컨트롤러, 산업용 통신/제어 네트워와 클라우드 지원 제품/어플라이언스를 비롯해 연결하고자 하는 모든 어플리케이션에 적용될 수 있다.
Tiva C 시리즈 커넥티드 LaunchPad는 온보드 이더넷 MAC+PHY, 높은 수준의 아날로그 통합 및 커넥티비티 옵션은 물론 2개의 부스터팩(BoosterPack) XL 플러그 인 인터페이스를 포함하고 있다.
이 인터페이스를 통해 설계자는 광범위한 호환 부스터팩에 연결하여 센서, 디스플레이, 무선 모듈 등으로 애플리케이션 범위를 확장할 ...