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일본 후지쯔 반도체는 2013년 11월 19일 28nm 프로세스 등 첨단 반도체 제조 프로세스를 이용하는 Custom SoC(System on Chip) 개발 전용으로 고밀도 집적과 개발 최종 단계의 레이아웃 공정을 최단 1개월에 완료할 수 있는 새로운 설계 수법을 개발하였다고 발표했다. Custom SoC 제조를 의뢰하는 고객 측의 논리 설계와 협조한 레이아웃 개발을 설계 초기부터 실시하여 시간 낭비 없이 회로 배치를 실시하면서 최종적인 레이아웃...


원문출처 : http://mirian.kisti.re.kr/futuremonitor/view.jsp?record_no=242484&cont_cd=GT
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157 고온 대응이 가능한 새로운 커패시터 재료 개발 운영자 2013.10.28 2310
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