표면처리(Surface treatment)라 함은 부품의 금속재료 표면상에 이종 재질을 전기적, 물리적, 화학적 처리방법등을 통해 보호표면을 생성시킴으로서 소지금속의 방청, 외관미화, 내마모성, 전기절연, 전기전도성 부여등의 폭넓은 목적을 달성 시키고자 하는 일련의 조작을 말한다.
1. 금속표면처리 원리
1) 전기도금 (Electric plating)
전기도금은 전기화학적 분해을 이용한 것으로 양극에는 도금시킬 금속재료를, 음극에는 도금될 제품을 전기적으로 연결시켜 양극에서의 용해와 음극에서의 금속이온을 석출시키는 방법이다.
2) 기타 표면처리방법
기타 표면처리방법으로는, 전기도금과는 달리 양극에 제품을 배치하여 발생기 산소에 의해 인공적으로 산화피막을 만드는 양극산화피막처리와 전기를 사용하지 않고 피막액 성분과 제품의 금속 소지성분과의 화학작용에 의한 피막을 형성하는 인산염 피막처리, 또 전기를 사용하지 않으나 도금액중에 함유된 금속성분을 적절한 환원재료를 사용하여 제품표면에 도금층을 형성하는 무전해도금등이 있다.
2. 표면처리의 일반적 종류
비금속 피막 ----- 화성처리 ---- 양극산화피막
---------------------------------- 흑색 산화피막
---------------------------------- 인산염 피막
---------------------------------- 부동태 처리
---------------------------------- 크로메이트 처리
----------------- 방청처리 ------ 방청유 도포처리
---------------------------------- 도료처리
---------------------------------- 도장처리
--------------- 비금속용사 ----- 합성수지 용사처리
---------------------------------- 세라믹 용사처리
--------------- LINING처리 ----- GLASS LINING 처리
---------------------------------- 합성수지 LINING
---------------------------------- 코울타르 처리
금속피복 ----- 금속용사 ------ 아연용사
---------------------------------- 알루미늄용사
---------------------------------- 주삭용사
---------------------------------- 납용사
---------------------------------- 황동용사
------------- 확산침투처리 ----- Zn확산침투처리
---------------------------------- Al확산침투처리
---------------------------------- Cr확산침투처리
---------------------------------- Si확산침투처리
---------------- 금속도금 ------- 니켈도금
---------------------------------- 크롬도금
---------------------------------- 동도금
---------------------------------- 아연도금
---------------------------------- 카드늄도금
---------------------------------- 주석도금
---------------------------------- 금도금
---------------------------------- 은도금
---------------------------------- 라듐도금
---------------------------------- 루테늄도금
---------------------------------- 백금도금
---------------------------------- 팔라듐도금
---------------------------------- 코발트도금
---------------------------------- 용융도금
