한국어
 

000000007262-0001.jpg

NXP 반도체가 프로그래밍할 수 있고 최신 SENT(Single Edge Nibble Transmission, SAE J2716 JAN2010 SENT) 표준을 준수하며 디지털 출력 기능을 갖춘 각도 센서(angular sensor) 제품 ‘KMA215’를 출시한다고 지난 11일 밝혔다.


이번에 공개된 디바이스는 SENT 표준의 향후 버전을 염두에 두고 이미 12비트 고속 전송 속도를 지원하며 프레임 속도를 2배 높였다. 기계 각(mechanical angle)을 측정해야 하는 모든 자동차 장치에 적합한 KMA215는 탁월한 EMC(Electro Magnetic Compatibility) 성능을 제공한다.


또한 외부 구성 요소를 추가할 필요가 없기 때문에 시스템 비용을 대폭 절감할 수 있으며 특히 정확성과 견고성이 필수적인 모든 파워 트레인 장치에 적합하다. 더불어 자동차 관리 제어 장치 내 표준 인터페이스인 최신 SENT 프로토콜을 준수하며, 중간 크기의 최신 단일 센서 아키텍처를 제공함으로써 정확한 디지털 데이터 처리 및 전송을 보장한다.


NXP 반도체의 자동차 센서 사업부 마케팅 매니저인 귄터 라이니거(Guenter Reiniger)는 “KMA215 각도 센서는 자동차 업계의 빠르게 변화하는 요구를 지원하며 보다 낮은 원가로 탁월한 EMC 성능을 제공하는 동시에 최신 SENT 프로토콜을 준수한다”며 “1회 연결로 여러 차례의 정보 전송을 실행할 수 있기 때문에 차량 내 전자 장치의 수를 늘려야 한다는 요구를 지원할 수 있다"고 밝혔다.


제품의 주요 특징


▲SAE J2716 JAN2010을 준수하는 디지털 SENT 프로토콜
▲자기 각도 측정을 위한 고정밀 센서
▲AEC-Q100 Rev-G 규격을 준수하는 자동차
▲각 범위 및 영점(zero angle) 등을 포함한 프로그래밍 가능한 사용자 조정 지원
▲락 비트(lock bit) 기능, 쓰기 차단 기능을 갖춘 페일 세이프(fail-safe) 비휘발성 메모리
▲외부 구성 요소 없이 즉시 사용 가능



출처 : http://www.embeddedworld.co.kr/atl/view.asp?a_id=7262

번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
256 이미지넥스트, 서울시 전기차 쉐어링 ‘씨티카’에 옴니뷰 장착 file makersweb 2014.03.13 2345
» NXP, 최신 SENT 규격 준수하는 신형 센서 출시 file makersweb 2014.03.13 5104
254 스마트폰을 이용한 질병 진단 운영자 2014.03.13 1790
253 스마트 홈과 빌딩을 위한 무선 자동화 기술 [1] 운영자 2014.03.13 1726
252 TI, IoT 가능 ‘Tiva C’ 시리즈 커넥티드 LaunchPad 출시 file makersweb 2014.03.12 6240
251 X선 2광자 흡수 관측 성공 운영자 2014.03.12 1684
250 비밀을 지켜주는 로봇을 디자인하기 운영자 2014.03.11 1753
249 즉석 의료 진단을 위한 구글 글라스 운영자 2014.03.10 1686
248 심장혈관내부의 실시간 3D이미지를 제공할수 있는 단일칩 디바이스 운영자 2014.03.06 2049
247 세 배 더 빠른 실리콘 상의 나노와이어 운영자 2014.03.03 1709
246 3D 모델을 만드는 구글폰과 신용 카드를 대체할 수 있는 가상 지갑 운영자 2014.03.03 1811
245 새로운 테라헤르츠 레이저칩 운영자 2014.02.24 1965
244 새로운 주입 물질 전기 활성 기술 운영자 2014.02.24 1812
243 플렉서블 반투명 실리콘 전자소자 운영자 2014.02.17 1885
242 착용느낌이 없는 소형보청기를 위한 모듈 스태킹 운영자 2014.02.17 1840
241 세계 최초, 화이트 스페이스를 이용한 장거리 브로드밴드 통신에 성공 운영자 2014.02.13 1669
240 반수소 원자 빔 생성에 성공 운영자 2014.02.11 1589
239 마이크로칩 상 적혈구 시험 나노의약 운영자 2014.02.07 1792
238 세계 최초의 단분자 LED 개발 운영자 2014.02.07 1610
237 마이크로프로세서의 용량을 증가시키는 3D칩 운영자 2014.02.06 1857